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        新聞資訊

                  
        專業(yè)提供電子電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)

                  
 
                  

 
                  

                  
    
                  
    
                  
    新品發(fā)布｜英創(chuàng)力推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板

                  
    
                  
    
                  
    發(fā)布時(shí)間：

                  
    
                  2025-04-02
                  

                  
    
                  
    

                  

                  
    
                  5G 時(shí)代驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成度躍升，主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代，以適配多器件高密度集成需求。
                  


                  近日，公司在高密度互連（HDI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板，可滿足5G終端對(duì)信號(hào)傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。
                  


                  


                  高精度工藝保障性能穩(wěn)定
                  


                  采用激光盲孔疊孔技術(shù)，精準(zhǔn)打通各層線路。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，層間偏移控制在20μm以內(nèi)(客戶要求≤50μm)。填孔凹陷僅4.8μm(客戶要求≤10μm)，有效減少信號(hào)傳輸損耗。通過優(yōu)化阻抗控制(公差±5Ω)，確保高速數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。
                  


                  高頻材料助力 5G 通信
                  


                  主板選用低損耗高頻基材，損耗因子＜0.005，支持毫米波頻段信號(hào)傳輸。電源層與接地層采用對(duì)稱布局設(shè)計(jì)，在70mm×66mm 緊湊尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度集成，可為多攝像頭、無(wú)線充電等功能提供可靠支撐。
                  


                  輕量化設(shè)計(jì)適配終端創(chuàng)新
                  


                  板厚僅0.8mm±0.08mm，重量比同類產(chǎn)品降低15%，滿足IPC-6012 Class III 標(biāo)準(zhǔn)，兼容最新封裝技術(shù)，幫助廠商實(shí)現(xiàn)更輕薄的5G終端設(shè)計(jì)。
                  


                  


                  

                  

                  產(chǎn)品核心參數(shù)
                  

                  

                  


                  

                  

                  產(chǎn)品層數(shù)：12層4階
                  


                  產(chǎn)品尺寸：70mm×66mm
                  


                  成品板厚：0.8±0.08mm
                  
BGApitch：min0.3mm
                  


                  線寬線距：40μm/40μm

                  表面處理：沉金
                  


                  適用場(chǎng)景：政務(wù)大廳、文旅場(chǎng)所、商業(yè)空間等
                  

                  

                  

                  
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        新品發(fā)布｜4層激光疊孔存儲(chǔ)類芯片封裝基板
        

                  
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        關(guān)注消防｜英創(chuàng)力2025年上半年消防應(yīng)急疏散演習(xí)暨器材實(shí)操演練